Huawei Technologies hari ini mengumumkan bahawa cip premiumnya akan mencapai ketumpatan transistor setara dengan proses 1.4 nanometer dalam tempoh lima tahun, menekankan usaha Beijing untuk meneutralkan sekatan Amerika Syarikat yang menyukarkan China membina cip termaju.
Sasaran Ketumpatan Cip 1.4 nm
Dalam satu simposium semikonduktor di Shanghai, Huawei mendedahkan sasaran ini tanpa memberikan data prestasi bebas. Namun, sasaran 1.4 nm dijangka hampir dengan sempadan global pembuatan cip termaju menjelang akhir dekad ini. China dilihat sukar mencapai tahap itu melalui pembuatan konvensional kerana sekatan Washington terhadap akses kepada alat litografi termaju dan teknologi semikonduktor utama.
TSMC Taiwan, pengeluar cip termaju terbesar dunia, kini menggunakan teknologi pembuatan 2 nm dan merancang untuk memperkenalkan proses 1.4 nm untuk pengeluaran besar-besaran pada 2028.
Hukum Skala Tau
Huawei memperkenalkan prinsip baharu yang dipanggil Hukum Skala Tau, yang menekankan pengurangan masa pergerakan isyarat dan data melalui cip dan sistem pengkomputeran. Ini menandakan peralihan daripada pergantungan semata-mata pada pengecilan transistor. Jika berjaya, pendekatan ini boleh meningkatkan prestasi dan ketumpatan cip walaupun di bawah sekatan akses kepada peralatan semikonduktor termaju.
Kejayaan cip Huawei adalah penting kerana teknologi sempadan menjadi tiang utama pembangunan ekonomi dan pengaruh geopolitik China. Siri cip Ascend Huawei semakin penting dalam menggerakkan model AI China, termasuk model terbaru DeepSeek V4 yang dilancarkan bulan lalu.
Seni Bina LogicFolding
Huawei menyatakan bahawa cip Kirin yang dijadualkan dilancarkan tahun ini akan menjadi yang pertama menggunakan seni bina LogicFolding, yang memendekkan pendawaian dalam cip dan meningkatkan prestasi dengan ketara. Syarikat itu telah mereka bentuk dan mengeluarkan 381 cip dalam tempoh enam tahun lalu berdasarkan Hukum Skala Tau untuk kegunaan dalam industri termasuk telefon pintar dan pengkomputeran AI.
Menurut He Hui, pengarah penyelidikan semikonduktor di Omdia, apa yang dicadangkan Huawei adalah peralihan daripada skala nod tradisional kepada kecekapan skala sistem. Daripada bergantung semata-mata pada transistor yang lebih kecil, syarikat itu memberi tumpuan kepada memendekkan sambungan, mengurangkan kependaman, dan meningkatkan pergerakan data dalam cip.
Alternatif Domestik kepada Nvidia
Hawai diletakkan dalam senarai hitam perdagangan AS pada 2019 yang memotong aksesnya kepada teknologi AS, termasuk cip dan perisian, serta menyekat keupayaannya bergantung pada pengeluar cip kontrak global. Selepas sekatan dikenakan, Huawei memasuki mod survival melampau. Projek cip sandaran rahsia yang diketuai oleh He Tingbo, presiden perniagaan semikonduktor Huawei dan pengarah Jawatankuasa Saintifiknya, menjadi pusat strategi survivalnya.
Pada 2023, Huawei membuat kejutan dengan pelancaran telefon pintar siri Mate 60 yang berkemampuan 5G, dikuasakan oleh cip sistem-on-chip yang dihasilkan oleh Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) menggunakan teknologi 7 nm. Saham SMIC meningkat 7.6 peratus hari ini selepas pengumuman seni bina LogicFolding Huawei.
Strategi reka bentuk cip terkini Huawei dilihat sebagai bukti bahawa Huawei dan rakan kongsi China telah membuat kemajuan walaupun sekatan AS, walaupun penganalisis mengatakan China masih ketinggalan di belakang peneraju global dalam teknologi proses paling maju.
Permintaan untuk cip Ascend meningkat di China tahun ini, apabila firma teknologi tempatan mencari alternatif kepada Nvidia AS, yang pemproses AI paling majunya dihadkan jualannya ke China. Ketua Pegawai Eksekutif Nvidia Jensen Huang berkata awal bulan ini bahawa syarikatnya telah “sebahagian besarnya mengalah” pasaran cip AI China kepada Huawei.
