Malaysia menyasarkan untuk membangunkan keupayaan domestik dalam pembungkusan semikonduktor termaju dalam tempoh dua tahun melalui penubuhan Konsortium Pembungkusan Termaju Malaysia. Menteri Sains, Teknologi dan Inovasi, Chang Lih Kang, memaklumkan bahawa konsortium ini dibentuk melalui kerjasama antara lima syarikat tempatan dan kerajaan di bawah geran padanan, menerusi pendekatan seluruh negara.
Lima syarikat terlibat
Beliau menyatakan bahawa lima syarikat yang terlibat ialah SkyeChip Bhd, Inari Technology Sdn Bhd, FusionAP Sdn Bhd, Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd, dan NSW Automation Sdn Bhd. Kerajaan telah meluluskan geran penyelidikan dan pembangunan bernilai RM92 juta selama 24 bulan, manakala pemain industri akan menyumbang RM93 juta, menjadikan jumlah keseluruhan RM185 juta.
Matlamat utama
Objektif utama adalah untuk membolehkan Malaysia bergerak ke atas dalam rantai nilai semikonduktor. Menurut Chang, Malaysia sudah mempunyai asas yang kukuh dalam semikonduktor dan elektrikal serta elektronik, tetapi sebahagian besarnya tertumpu pada pemasangan dan ujian semikonduktor luar sumber. Beliau berkata demikian selepas lawatan kerja ke tiga daripada syarikat tersebut.
Chang menegaskan bahawa hanya beberapa negara yang mampu melakukan pembungkusan termaju kerana ia sangat khusus. Jika Malaysia berjaya, ia akan membuka peluang perniagaan yang besar dan mempercepatkan pertumbuhan ekonomi.
Beliau menambah bahawa kejayaan dalam bidang ini akan membolehkan Malaysia bersaing di peringkat global dan menarik lebih banyak pelaburan asing. Kerajaan komited untuk menyokong inisiatif ini melalui peruntukan geran dan kerjasama strategik dengan industri.
