KUALA LUMPUR, 26 Jun — Program penyelidikan, pembangunan, inovasi, pengkomersialan dan ekonomi (RDICE) bernilai RM185 juta telah dilancarkan untuk memperkukuh keupayaan Malaysia dalam teknologi pembungkusan termaju.
Perincian program dan sasaran pasaran
Kementerian Sains, Teknologi dan Inovasi (MOSTI), dengan kerjasama Akademi Sains Malaysia (ASM) melalui Malaysia Science Endowment (MSE), memperkenalkan program ini bagi membantu Malaysia mencapai sasaran meraih tujuh peratus bahagian pasaran pembungkusan termaju global. Daripada jumlah dana tersebut, RM92 juta disediakan melalui MSE, manakala RM93 juta lagi dipadankan oleh rakan industri.
MOSTI menyatakan bahawa program ini merupakan salah satu inisiatif berorientasikan misi untuk industri semikonduktor termaju, yang telah diluluskan oleh Majlis Sains Negara pada 11 Mei 2026 sebagai salah satu misi keutamaan negara.
Kerjasama syarikat dan universiti
“Program ini menghimpunkan lima syarikat semikonduktor Malaysia untuk bekerjasama dengan universiti tempatan dan institusi penyelidikan dalam aktiviti R&D bersepadu,” kata MOSTI dalam jawapan bertulis di laman web Dewan Rakyat. Ia menjawab soalan Datuk Ahmad Amzad Mohamed @ Hashim (PN–Kuala Terengganu) mengenai perincian pelaburan R&D di bawah MSE untuk menyokong sasaran Malaysia meraih tujuh peratus bahagian pasaran pembungkusan termaju global.
Lima syarikat yang terlibat ialah SkyeChip Bhd, Inari Technology Sdn Bhd, FusionAP Sdn Bhd, Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd dan NSW Automation Sdn Bhd, menurut MOSTI.
Fokus utama R&D
“Tumpuan utama pelaburan R&D adalah untuk membangunkan keupayaan Malaysia dalam teknologi pembungkusan termaju dan menghasilkan cip ujian high bandwidth memory 4 (HBM4) sebagai bukti konsep pertama yang akan dibangunkan di Malaysia,” tambah kenyataan itu. — Bernama
