Kompleks Pembungkusan Lanjutan Intel di Malaysia Akan Beroperasi Tahun Ini
PETALING JAYA: Kompleks pembungkusan lanjutan dan pembuatan pemasangan Intel Corporation dijangka memulakan operasi pada tahun ini, menurut kenyataan Perdana Menteri Anwar Ibrahim. Perkembangan penting ini didedahkan semasa taklimat bersama Ketua Pegawai Eksekutif Intel, Lip-Bu Tan dan pasukannya semalam.
Fokus pada Pelan Pelaburan Strategik
Menurut siaran media sosial Anwar, taklimat tersebut memberi tumpuan kepada pembangunan kompleks baharu serta operasi pemasangan dan ujian, yang merupakan komponen utama dalam pelan pelaburan Intel di Malaysia. "Naib Presiden Eksekutif dan Pengurus Besar Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, menggariskan rancangan untuk melancarkan fasa pertama kompleks dengan pemasangan dan ujian untuk pembungkusan lanjutan," jelas Anwar.
Perdana Menteri menegaskan bahawa beliau menyambut baik keputusan Intel untuk memulakan operasi kompleks tersebut pada tahun ini. Beliau juga menekankan komitmen kerajaan dalam memastikan kejayaan pelaburan strategik ini.
Latihan Berterusan untuk Bakat Tempatan
Taklimat tersebut turut menekankan kepentingan latihan berterusan dan peningkatan kemahiran untuk bakat tempatan sepanjang rantaian nilai semikonduktor. Anwar menyatakan, "Jentera kerajaan akan terus bertindak sebagai rakan kongsi dan pemudah cara untuk pelaburan yang jelas memberikan manfaat jangka panjang, seperti yang digambarkan dalam pelan yang telah dilancarkan, termasuk Strategi Semikonduktor Nasional."
Sejarah Panjang Intel di Malaysia
Intel, pengeluar semikonduktor terbesar dunia, merupakan antara perintis industri elektrik dan elektronik Malaysia dengan memulakan operasi di Pulau Pinang pada tahun 1972. Syarikat ini mempunyai sejarah pelaburan yang kukuh di negara ini:
- Pada Disember tahun lalu, Intel mengumumkan pelaburan tambahan AS$208 juta (RM860 juta) untuk mengembangkan kapasiti pembungkusan
- Pada tahun 2023, syarikat itu komited melabur RM30 bilion dalam tempoh 10 tahun akan datang untuk mengembangkan operasi di Pulau Pinang dan Kulim, Kedah
- Pada tahun 2021, Intel melabur lebih AS$7 bilion untuk membina kilang pembungkusan dan ujian cip baharu di Malaysia
Pelaburan berterusan ini menunjukkan keyakinan Intel terhadap ekosistem semikonduktor Malaysia dan potensi pertumbuhan industri teknologi tinggi negara. Kompleks pembungkusan lanjutan yang akan beroperasi tahun ini dijangka mengukuhkan lagi kedudukan Malaysia sebagai hab semikonduktor serantau yang penting.
